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http://hdl.handle.net/10773/24946
Title: | Packaging of photonic integrated circuits for PON networks |
Other Titles: | Técnicas de encapsulamento de circuitos óticos integrados para redes PON |
Author: | Costa, Filipe Almeida |
Advisor: | Teixeira, António Luís Jesus Rodrigues, Francisco |
Keywords: | Electrical packaging Thermal packaging Photonic integrated circuit( PIC) Thermal design rules (TDR) |
Defense Date: | 26-Jul-2018 |
Abstract: | Nowadays, optical communication systems are capable of providing
high bit rates. With technological evolution of these systems, it is necessary
to study and improve domains like their packaging techniques,
such as optical, electrical, thermal, mechanical and chemical packaging.
In an early stage of this work, packaging design rules currently used in
opto-electronic integrated circuit (OEIC) are listed. Furthermore, thermal
dependence of some components placed in a photonic integrated
circuit (PIC) is presented.
Later on, the electrical packaging is performed which consists of developing
a printed circuit board (PCB) for testing a photonic integrated
circuit (PIC). The connection between the microscopic optical circuit
and the electric circuit is made through wire-bonding technology.
This work is finalized with thermal packaging where it is created a
list of thermal design rules TDRs containing information about the
minimum distance between active components in an optical integrated
circuit for not having thermal interference. Hoje em dia, os sistemas de comunicação ótica são capazes de oferecer elevadas velocidades de transmissão. Com o desenvolvimento destes sistemas é necessário estudar e melhorar domínios como as suas técnicas de encapsulamento, nomeadamente encapsulamento ótico, elétrico, térmico, mecânico e químico. Esta dissertação aborda encapsulamento elétrico e térmico. Numa fase inicial deste trabalho são descritas regras de encapsulamento atualmente usadas num circuito integrado ótico-elétrico (OEIC) e é apresentada a dependência térmica de alguns componentes presentes num circuito ótico integrado (PIC). De seguida, é feito encapsulamento elétrico que consiste no desenvolvimento de um circuito impresso para teste de um circuito ótico. A sua conexão com o circuito ótico, de dimensões microscópicas, é feito através da tecnologia de wire-bonding. Este trabalho termina com um estudo acerca do encapsulamento térmico em que é criada uma lista de regras de design térmicas (TDRs). Estas regras contêm informação acerta da distancia mínima entre componentes num circuito ótico para que não haja interferência térmica. |
URI: | http://hdl.handle.net/10773/24946 |
Appears in Collections: | UA - Dissertações de mestrado DETI - Dissertações de mestrado |
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