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 Adesivos de dupla face na indústria de semicondutores : o caso Qimonda
Please use this identifier to cite or link to this item http://hdl.handle.net/10773/2283

title: Adesivos de dupla face na indústria de semicondutores : o caso Qimonda
authors: Brandão, Ana Daniela Isidoro
advisors: Oliveira, José Martinho Marques de
Oliveira, Marta Ilda Laranjeira Lopes de
keywords: Engenharia de materiais
Indústria electrónica
Semicondutores
Adesivos
issue date: 2008
publisher: Universidade de Aveiro
abstract: O presente trabalho foi realizado na Qimonda Portugal S.A., empresa de produção de semicondutores, em parceria com a Universidade de Aveiro, contribuindo para o aumento de conhecimento sobre adesivos de dupla face, numa aplicação muito específica desta indústria, que são os produtos tipo “Multi Chip Package” (MCP). Actualmente, o desenvolvimento de novos produtos MCP, através da sobreposição em camadas de vários chips, permite a construção de um package com maior capacidade. Este package é naturalmente mais complexo e suscita a utilização de materiais de ligação específicos e a adaptação de tecnologias de processamento. Com base nas observações efectuadas em produção, identificou-se o Full Cut como sendo o método de fabrico de produtos do tipo MCP com melhor rendimento, na área Pre Assembly, em detrimento do processo por Half Cut. A caracterização do adesivo em questão foi conseguida através da preparação de amostras que simulam as diferentes etapas do processo de fabrico e recorrendo a técnicas analíticas como SEM, FTIR e DSC, com o objectivo de perceber o porquê da diferença de desempenho do mesmo produto quando processado em diferentes tecnologias. Os resultados obtidos complementam a informação já existente, fornecida pelo fabricante do adesivo e as análises efectuadas apresentam-se consistentes com as observações realizadas em ambiente industrial. ABSTRACT: This project was conducted in Qimonda Portugal S.A., a semiconductor producer, in cooperation with the University of Aveiro, adding know-how about double side adhesives, for a particular application such as the “Multi Chip Package” (MCP) products. Nowadays, developing new MCP products, by stacking dies, allows the construction of a final package with larger capacity. Inherently, products complexity increases and new bonding materials are needed, as also different production methods. By industrial environment observations, it came to conclusion that Full Cut is the Pre Assembly process with less yield losses for MCP products, when compared to Half Cut process. Process steps were replicated by sample preparation, in order to better characterize the adhesive. These samples were analysed through techniques as SEM, FTIR and DSC. The goal was to understand why Full Cut shows better results than Half Cut process. The results achieved were complementary to the data given by the adhesive’s supplier. Also the industrial environment observations were corroborated by the analysis done.
description: Mestrado em Engenharia de Materiais
URI: http://hdl.handle.net/10773/2283
appears in collectionsCV - Dissertações de mestrado
UA - Dissertações de mestrado

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